电融石英块

发布时间:2017-02-27

  用途:集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料,电力输送变电设备干式化灌封材料的主要填充料特点: 具有极好的化学稳定性,高绝缘耐压能力,击穿电压32~34KV/mm,低的体膨胀系数等等。

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